拟在建项目

珠海方正科技多层电路板有限公司人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目
项目基本情况
地区	华南
首发日期	2025-06-23
更新日期
行业	机械电子
投资总额	十亿元以上
当前进展	【付费会员可查看】
建设周期	2025年至2027年
所在地	【付费会员可查看】
主要设备	测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容	购置研发、生产、品质检测等重点工艺流程的设备及软件系统500台/套，项目实施后将形成超高阶HDI产能18.55万尺/月，预计年新增产出面积222.6万尺，年新增产品销售收入12.17亿，为高端HDI印制电路产品市场提供产品加工服务和技术方案服务。
项目简介
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进展节点
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业主单位/联系方式
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设计单位/联系方式
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