隆扬电子拟1.2亿元投建泰国复合铜箔项目
隆扬电子8月16日晚间公告，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟投资建设泰国复合铜箔生产基地项目，投资金额不超过1.2亿元，资金来源为自有资金。
隆扬电子拟投建泰国复合铜箔生产基地项目建设地点位于泰国北柳府，主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等，预计建设期限为48个月。
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