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沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目奠基

2025-06-25BHI中国拟在建项目网-资讯-项目动态

6月24日,沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目在昆山奠基,达产后可新增年产值近百亿元。苏州市委书记刘小涛、沪士电子股份有限公司副董事长吴传林出席仪式。
        
          沪士电子是昆山第一个投资额超3000万美元的台资项目,也是昆山台企A股上市“第一股”。沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目总投资约43亿元,主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件,布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域,全部建成后预计可新增年产值近百亿元,携手苏州共建世界级PCB产业集群。
        
          来源:昆山新闻

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