广东天承化学有限公司高端湿电子化学品项目开工
9月17日，天承科技旗下广东天承化学有限公司在珠海举行高端湿电子化学品项目开工仪式。
据介绍，本次项目选址珠海经济开发区，投资建设高端专用电子化学品研发与生产一体化基地，占地约38.2亩。本次项目建成后，将实现年产3万吨高端专用电子化学品的产能，产品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的电镀添加剂、新一代高可靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂、棕化剂、光刻胶剥离剂等。
在生产方面，本次项目工厂将引进全自动灌装线，实现投料、搅拌、过滤至灌装的全流程自动化；同时，通过MES、QMS、ERP等多系统深度联动，构建从生产排产、生产执行、品质把控到产品出库的全流程数字化管理体系。据介绍，上述措施可显著缩短生产周期，降低人工操作误差，提升产品质量一致性，并通过数字化追溯满足下游高端领域对材料“高可追溯性”的要求。
天承科技董事长童茂军在开工仪式上表示：“AI技术的快速发展为电子行业注入了新的活力，公司牢牢把握住AI技术革新带来的历史机遇，充分发挥自身在研发和技术领域的优势，加快产能布局，为行业升级做好充分准备。本次珠海新工厂的建设、以及泰国工厂的规划，正是公司顺应市场趋势、深化全球化布局的重要举措。”
中国电子电路行业协会秘书长洪芳在开工仪式上表示：“天承科技从PCB领域向更高附加值的半导体领域拓展，是因为公司不断夯实自身技术。这种从现有优势领域延伸向高端赛道的思路，正是越做越好的企业的共有特质。”
来源：上海证券报·中国证券网
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