拟在建项目

郑州合晶硅材料有限公司12英寸半导体大硅片产业化项目2
项目基本情况
地区	华中
首发日期	2024-01-05
更新日期	2025-02-24
行业	机械电子
投资总额	十亿元以上
当前进展	【付费会员可查看】
建设周期	2024年至2028年
所在地	【付费会员可查看】
主要设备	测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容	在郑州合晶硅二期厂房内新增300毫米硅片加工工艺设备，建设12英寸半导体大硅片产业化项目。
项目简介
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进展节点
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业主单位/联系方式
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设计单位/联系方式
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