拟在建项目

晶度半导体科技(安徽)有限公司12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测项目1
项目基本情况
地区	华东
首发日期	2024-07-11
更新日期	2025-05-16
行业	机械电子；新基建新产业
投资总额	十亿元以上
当前进展	【付费会员可查看】
建设周期	2024年至2026年
所在地	【付费会员可查看】
主要设备	测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容	项目租用江南产业集中区翊宏厂区2号厂房，建筑面积约27365.40平方米。项目占地约13亩，建设厂房及配套设施。购置12寸晶圆显示驱动及其他芯片加工设备，主要加工12寸晶圆显示驱动及其他芯片的封测。晶圆COG封装24万片/年，晶圆CP测试24万片/年。
项目简介
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进展节点
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业主单位/联系方式
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设计单位/联系方式
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