| 浙江芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目 |
|
项目基本情况
|
| 地区 |
华东
|
| 首发日期 |
2024-09-14 |
| 更新日期 |
|
|
行业
|
机械电子；新基建新产业
|
|
投资总额
|
十亿元以上
|
|
当前进展
|
【付费会员可查看】
|
|
建设周期
|
2024年至2025年
|
|
所在地
|
【付费会员可查看】
|
|
主要设备
|
|
|
建设内容
|
引进日本、美国产暗场缺陷检测、硅片减薄机等相关设备，购置键合机、刻蚀机、研磨机等相关设备，形成年产30万片异构集成芯片封装的生产能力。
|
| 项目简介 |
|
【付费会员可查看】
|
| 进展节点 |
|
【付费会员可查看】
|
| 业主单位/联系方式 |
|
【付费会员可查看】
|
| 设计单位/联系方式 |
|
【付费会员可查看】
|
如果您是会员，请点击这里[登录]
如果您还不是会员，请点击这里[注册会员]
如果您需要解决登录及其他问题，请致电客服：010-68570774/68570776
|
