拟在建项目

数学光源芯片先进封测基地项目1
项目基本情况
地区	华东
首发日期	2025-04-07
更新日期	2025-12-29
行业	机械电子；新基建新产业
投资总额	十亿元以上
当前进展	【付费会员可查看】
建设周期	2025年至2026年
所在地	【付费会员可查看】
主要设备
建设内容	上海智汇芯晖微电子有限公司拟在上海市自贸区临港新片区书院产业区 XXCY-05 单元 01 街坊 01-07 地块建设“数字光源芯片先进封测基地项目”，主要从事数字化车灯模组生产。项目分阶段建设，土建均在一阶段建设完成，一阶段拟生产数字化车灯模组 120 万套/年；二阶段通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间实现产能提升，拟生产数字化车灯模组 180 万套/年，本项目建成后年生产数字化车灯模组 300 万套/年。
项目简介
【付费会员可查看】
进展节点
【付费会员可查看】
业主单位/联系方式
【付费会员可查看】
设计单位/联系方式
【付费会员可查看】
如果您是会员，请点击这里[登录] 如果您还不是会员，请点击这里[注册会员] 如果您需要解决登录及其他问题，请致电客服：010-68570774/68570776