| 无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目1 |
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项目基本情况
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| 地区 |
华东
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| 首发日期 |
2025-07-23 |
| 更新日期 |
2025-09-09 |
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行业
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机械电子
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投资总额
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十亿元以上
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当前进展
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建设周期
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2025年至2028年
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所在地
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主要设备
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购置自动光学检测机、AGV、自动贴膜机等国产设备335台（套）
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建设内容
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项目利用现有土地，新建生产厂房1栋，建筑面积25200平方米，改建厂房3栋，引进激光钻机、激光直接成像机、3D轮廓仪等进口设备48台（套）。项项目建成后，新增高密度印制电路板产能15万平米/年。
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| 项目简介 |
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| 进展节点 |
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| 业主单位/联系方式 |
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| 设计单位/联系方式 |
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