拟在建项目

无锡芯特思半导体科技有限公司半导体无锡研发生产基地项目
项目基本情况
地区	华东
首发日期	2025-09-01
更新日期
行业	机械电子；新基建新产业
投资总额	十亿元以上
当前进展	【付费会员可查看】
建设周期	2025年至2030年
所在地	【付费会员可查看】
主要设备	测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机
建设内容	本项目租赁厂房进行生产，建筑面积8915.18平方米。项目建成后开展半导体设备工程技术服务及零部件业务、设备翻新再制造业务以及其他配套设备，材料和辅助服务。
项目简介
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进展节点
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业主单位/联系方式
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设计单位/联系方式
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