| 半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)项目 |
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项目基本情况
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| 地区 |
华东
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| 首发日期 |
2025-09-16 |
| 更新日期 |
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行业
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机械电子；新基建新产业
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投资总额
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十亿元以上
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当前进展
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建设周期
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2025年至2027年
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所在地
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主要设备
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高精密数控机床、自动化装配、烧结、焊接加工设备、表面处理设备、精密检验检测仪器等
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建设内容
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在所得的111136平方米土地上，新建31万平方米厂房及相关配套用房，项目建成后，可实现年销售收入150000万元。
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| 项目简介 |
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| 进展节点 |
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| 业主单位/联系方式 |
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| 设计单位/联系方式 |
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