| 中科寒武纪科技股份有限公司下一代人工智能芯片及系统项目 |
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项目基本情况
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| 地区 |
华北
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| 首发日期 |
2026-06-03 |
| 更新日期 |
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行业
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机械电子；新基建新产业
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投资总额
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十亿元以上
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当前进展
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建设周期
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2026年至2029年
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所在地
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主要设备
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建设内容
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项目拟开展人工智能芯片攻关，基于全自主研发的智能处理器核技术，以及国产先进工艺，研发人工智能芯片架构、多形态封装方案，开展人工智能芯片的流片验证，衍生出硬件形态不同、封装形态不同或包含不同数量芯粒的系列计算卡产品，开发基础系统软件平台，完成系列计算卡产品的应用推广。
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| 项目简介 |
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| 进展节点 |
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| 业主单位/联系方式 |
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| 设计单位/联系方式 |
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